Risiken

Die zunehmende Miniaturisierung und die Eigenschaft, dass der verwendete Kunststoff von IC-Gehäusen Feuchtigkeit aufnimmt kann zu Problemen beim Lötvorgang führen. Häufig entstehen Mikrorisse oder das Gehäuse kann aufplatzen (Poppkorneffekt).

Aus diesem Grunde werden derartige Bauteile „trocken“ verarbeitet und werden in einem Drypack ausgeliefert. Wird diese Verpackung beschädigt oder sind die Bauteile zu lange ausgepackt, müssen die Bauteile erneut getrocknet werden.